近日，半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技宣布完成数切切A轮融资，由立异工厂独家投资。本轮融资将用于扩充产能，加快在封装范畴其他核心设备的研究开辟和市场推广，从而进一步推动半导体核心设备的国产化程度与过程。

据懂得，凌波微步的重要产品为IC球焊机，产品技巧壁垒极高，涉及到机械构造、活动控制、机械视觉等多交叉学科，是集高速度、高精度、稳定靠得住于一体的工业机械设备。

材料显示，中国不仅是集成电路芯片IC元器件需求的大年夜国，也是IC封装临盆大年夜国。半导体封装设备的市场需求持续增长，2020年半导体系体例造设备的全球发卖额比上年增长19%，达到约712亿美元, 封装设备大年夜约50亿美元。个中中国大年夜陆半导体系体例造设备发卖额为181亿美元，排世界第一位。