杜邦 Nikal? BP 电镀化学品系列又添新成员——无硼酸电镀镍

该化学品安然性更强，可确保凸块下金属化层外面形态滑腻，厚度平均一致

美国特拉华州威尔明顿 2021 年 9 月24 日 — 杜邦（纽约证券交易所股票代码：DD） 电子与工业事业部（以下简称“杜邦”）今日宣布，Nikal? BP 电镀化学品系列又添新成员——Nikal? BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸，是凸块下金属化层 （UBM） 封装应用更为安然的电镀选择。

UBM 是一种先辈的封装工艺，须要在集成电路 （IC） 或铜柱和倒装芯片封装中的焊锡凸块之间建立一层薄膜金属层堆叠。此堆叠对于封装的靠得住性至关重要，它的感化重要有三个：

·在裸片和凸块间建立电气连接；

·形成阻隔层，防止不须要的扩散；

·在凸块和凸块衬垫间建立机械连接。

杜邦十分看重可持续成长，致力于以绿色化学原则为指引，经由过程设计进步立异工艺的安然性。杜邦已建立倡导进修和协作的企业文化，认为将来成长开辟可持续的解决筹划。在 UBM 工艺中，硼酸是传统氨基磺酸镍浴常用的缓冲剂，但 Nikal BP BAF Ni 电镀镍中没有应用硼酸。这种新化学品应用了另一种替代缓冲剂，不仅加强了杜邦对可持续成长的承诺，并且进步了市场采取更安然替代品的速度。

Nikal BP BAF Ni 电镀镍的特点是可以或许临盆用于晶圆电镀的低孔隙率镍镀层，是以，它异常合适须要低应力镍、可焊接性、UBM 阻隔层和凸块电镀的半导体晶圆应用。它还可以在半导体组件上为应用黄金、钯、锡和锡合金的过电铸工艺供给优质的基本镀层。

杜邦电子与工业事业群先辈封装技巧事业全球营业总经理陈俊达表示：“杜邦公司持续致力于品德晋升和产品立异。经由多年的深耕尽力，我们的电镀化学产品已在客户端积聚了大年夜量的优良的功能性及靠得住度记载，同时我们也承诺将永续的理念融合于于我们的产品与技巧开辟。Nikal? BP BAF Ni 电镀镍的开辟就是我们所奉行理念的完美结合的表现。”

Nikal BP BAF Ni 是一种单一、即用型化学品，有低泡沫，长电解槽寿命等特点，可以或许产生滑腻的外面形态和平均一致的厚度。在线测量的方法可赞助用户加倍轻松地实现流程控制，与传统 Nikal BP Ni 的兼容性确保现有效户只需简单调换即可。

杜邦靠得住的 Nikal BP 化学品专为知足客户的广泛需求而设计，可以或许形成平均的沉积物，拥有出色的阻隔才能、可焊性以及对于晶圆制造一致性至关重要的其他特点。