近日，2021云栖大年夜会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布自研云芯片倚天710。该芯片是业界机能最强的ARM办事器芯片，机能跨越业界标杆20%，能效比晋升50%以上。倚天710是阿里云推动「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中间安排应用。

有材料显示，倚天710采取业界最先辈的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾机能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技巧，能有效晋升芯片的传输速度，并且可适配云的不合应用处景。

为解决云计算高并发前提下的带宽瓶颈，倚天710针对片上互联进行了特别优化设计，经由过程全新的流控算法，有效缓解体系拥塞，从而晋升了体系效力和扩大性。在标准测试集SPECint2017上，倚天710的分数达到440，超出跨越业界标杆20%，能效比晋升50%以上。

云是高机能办事器芯片最大年夜的应用处景。倚天710针对云场景的高并发、高机能和高能效需求而设计，将领先的芯片设计技巧与云场景的独特需求相结合，最终实现了机能和能效比的冲破。今朝，阿里云已周全兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构，自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技巧架构，并与飞天操作体系协同，为云上客户供给高性价比的云办事。

今朝，平头哥拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族，旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗；两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现范围化应用，经由过程阿里云办事了搜刮推荐、视频直播等行业客户。

此外，阿里云智能总裁张建锋还宣布，玄铁CPU已出货超25亿颗，成为国内应用范围最大年夜的国产CPU，已被广泛应用于机械视觉、工业控制、车载终端、移动通信、多媒体和无线接入等范畴。